拜登试图推动立法解决缺芯问题

为了解决缺芯困扰，美国国会多次讨论了相关话题。去年6月底，多位美国两党议员共同提出《2020美国晶圆代工法案（AFA）》，法案中提到美国政府向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元的资金，对于半导体工厂和研究设施等，联邦政府最多可提供每间30亿美元的补贴。此外，联邦政府还可能建立150亿美元规模的基金，用10年时间展开投资。《日本经济新闻》分析认为，美国政府希望通过对国内半导体产业的巨额补贴，推动半导体供应链回流美国，英特尔、AMD等企业将借此进一步提升技术水平，以帮助推动美国半导体产业发展。

今年2月，美国总统拜登曾下令几家联邦机构采取行动解决芯片危机，并试图寻求370亿美元的资金用于立法，以加强美国芯片制造业。对此，美国白宫新闻秘书普萨基表示，拜登政府正在努力解决全球芯片短缺问题，将努力寻找出芯片供应链中的潜在障碍，并与企业和贸易伙伴合作，共同讨论解决办法。半导体短缺是长期的问题，也是历史遗留问题，这是总统将在未来几周内签署行政令的主要目的，就是能对关键物资供应链进行全面评估。此前，美国国会已经批准了对芯片制造和半导体研究的补贴，但资金的数量尚未决定。

据悉，总统国家安全事务助理杰沙利文和国家经济委员会主任迪斯以及商务部长雷蒙多也将出席本次峰会。迪斯在一份声明中称，这次峰会反映了加强关键供应链的迫切需要。沙利文表示： 这种短缺“造成了严重的国家安全漏洞”，并“成为拜登政府迫切需要优先处理经济和国家安全问题的完美例子”。

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